封装:
SP-3(1)
多选
包装:
Tube(1)
多选
型号/品牌/封装
品类/描述
库存
价格(含税)
资料
  • 品牌: Microsemi (美高森美)
    封装:
    SP-3
    品类: IGBT晶体管
    描述:
    全桥沟道+场截止IGBT 4电源模块 Full bridge Trench + Field Stop IGBT4 Power module
    5730
    1-9
    556.5080
    10-49
    541.9904
    50-99
    530.8602
    100-199
    526.9889
    200-499
    524.0854
    500-999
    520.2140
    1000-1999
    517.7944
    ≥2000
    515.3748

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